随着半导体微细化/积层化，生产流程的精度与日俱增，对设备环境的变化也越来越敏感。然而，目前很难根据产品生产过程中出现的品质问题捕捉现象，对于生产周期较长的半导体生产流程而言，保障产品品质稳定成为一大课题。
1、根据温度变化特征量及时捕捉设备运行时的状态变化，保障品质稳定，可通过判断温度变化特征量数据是否处于正常范围内，捕捉设备状态变化，提高产品合格率。
2、通过监视控制设备和负载的状态，进一步确保稳定生产
可持续监视支持设备正常运行的控制设备和负载的状态变化。
■监视设备状态
■监视负载状态
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